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有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統

  • 產品名稱:有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統
  • 主要特點:自動上下料,功能豐富,自動報表
  • 生產企業:深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 注釋:更多詳細產品信息,請聯系我們獲取

詳細信息

一、產品(pin)簡(jian)介

  有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統是一款集成高精度平面尺寸檢測和亞納米級表面3D形貌測量的光學檢測儀器,同時滿足大范圍多區域的高精度全自動檢測,優異的重復性及效率有效減少人為誤差及人員投入。
  它采用(yong)高(gao)分(fen)辨率光學鏡頭,結合高(gao)精度(du)圖像(xiang)分(fen)析(xi)算法(fa),并融入(ru)一鍵閃測(ce)原(yuan)理,CNC模(mo)(mo)式下,只需按下啟動鍵,儀(yi)器即可(ke)根據工件的形狀自動定位測(ce)量對(dui)象、匹(pi)配模(mo)(mo)板、測(ce)量評(ping)價(jia)、報表生成,真正實現一鍵式快速精準測(ce)量。
  同時(shi)具備白光干(gan)涉掃(sao)描(miao)系統(tong),3D 建(jian)(jian)模(mo)算法等(deng)對(dui)器件表面(mian)進行非接觸式掃(sao)描(miao)并建(jian)(jian)立表面(mian)3D圖像,能夠對(dui)芯(xin)片Z向實現微納尺度(du)的(de)3D掃(sao)描(miao)和重(zhong)建(jian)(jian),精確(que)測量表面(mian)的(de)高度(du)輪廓尺寸;全自(zi)動上下料平臺,配(pei)置(zhi)掃(sao)描(miao)槍,高效實現產線(xian)全自(zi)動化生產。
全自動晶(jing)圓(yuan)檢測機可廣泛(fan)應用于(yu)芯(xin)片、半導體制造(zao)及封裝(zhuang)工(gong)藝檢測、精密配件、光(guang)學加(jia)工(gong)、微納(na)材(cai)料(liao)及制造(zao)、MEMS器件等超精密加(jia)工(gong)行業。
 

二、產品特點

自動上下料&生產:

1、配置自動(dong)上(shang)下料平臺;
2、配(pei)置高精(jing)度上下料方式,實現(xian)產線高自動化程度;
 

針對產線開發,方便管理:

1、可設定(ding)三種權限模式:Operater、Engineer、Administrator便于管理操(cao)作;
2、可與客戶生(sheng)產數據管(guan)(guan)理(li)系統連(lian)接,便于數據的(de)管(guan)(guan)理(li)分(fen)析;
3、測(ce)量現場立(li)即評價測(ce)量尺寸偏差,一(yi)鍵生成統(tong)計分析、檢測(ce)結(jie)果報(bao)告等;
 

功能豐富,自動報表:

1、軟件分(fen)(fen)為(wei)兩大部分(fen)(fen),其中平面輪(lun)廓(kuo)(kuo)尺寸(cun)(cun)的(de)影像測(ce)(ce)(ce)量方式分(fen)(fen)為(wei)測(ce)(ce)(ce)量設定、單件測(ce)(ce)(ce)量、CNC測(ce)(ce)(ce)量、自動測(ce)(ce)(ce)量、統計(ji)分(fen)(fen)析(xi)(xi)五大功(gong)能模塊,而3D輪(lun)廓(kuo)(kuo)尺寸(cun)(cun)的(de)白光干(gan)涉成像方式分(fen)(fen)為(wei)測(ce)(ce)(ce)量設定、數據(ju)處(chu)理和分(fen)(fen)析(xi)(xi)工(gong)具等三個步驟,其中可預(yu)配置數據(ju)處(chu)理和分(fen)(fen)析(xi)(xi)工(gong)具,實現一鍵測(ce)(ce)(ce)量與分(fen)(fen)析(xi)(xi)。
2、平面(mian)輪廓(kuo)尺(chi)寸影像測(ce)量(liang)模塊提(ti)(ti)供(gong)多達80種提(ti)(ti)取分析(xi)工具(ju)(ju)(ju)、包(bao)括【特征(zheng)提(ti)(ti)取】工具(ju)(ju)(ju)(如最(zui)值(zhi)點(dian)、中心線(xian)(xian)(xian)圓(yuan)弧、峰值(zhi)圓(yuan)等),【輔助工具(ju)(ju)(ju)】(如任意點(dian)線(xian)(xian)(xian)圓(yuan)、擬合直線(xian)(xian)(xian)、擬合圓(yuan)、切線(xian)(xian)(xian)、內切圓(yuan)等),【智能(neng)標注】工具(ju)(ju)(ju),【形(xing)位公(gong)差(cha)】工具(ju)(ju)(ju),特殊【應(ying)用工具(ju)(ju)(ju)】(如倒角(jiao)、圓(yuan)角(jiao)、節距距離(li)、節距角(jiao)度(du)(du)、圓(yuan)徑十字、槽(cao)孔、螺紋、彈簧、密封圈等);而3D測(ce)量(liang)模塊提(ti)(ti)供(gong)粗(cu)糙度(du)(du)、臺(tai)階高、距離(li)測(ce)量(liang)、孔洞體積等2D/3D分析(xi)工具(ju)(ju)(ju)。
3、自動輸出SPC分析(xi)報(bao)告(gao),可輸出統計值(如(ru)(ru)CA、PPK、CPK、PP等(deng))及控制圖(如(ru)(ru)均值與極差圖、均值與標準差(cha)圖(tu)、中位數(shu)與極(ji)差(cha)圖(tu)、單值與移動(dong)極(ji)差(cha)圖(tu))。
 

三、應用場景

有圖晶圓(yuan)套刻(ke)偏移量測(ce)量

在(zai)晶圓制造時,黃光(guang)站將Wafer光(guang)刻、曝光(guang)顯影后會進行套刻的(de)偏移量(liang)測量(liang),將測量(liang)的(de)數據(ju)反向導入補償至光(guang)刻機內(nei),優化晶圓光(guang)刻工藝(yi)穩定(ding)性(xing)以達到(dao)客戶對產品(pin)的(de)需求。
 

有圖晶圓關(guan)鍵尺寸測量

在Wafer制造時,多道工(gong)序會(hui)對Die的關鍵外形(xing)尺(chi)寸進行把控,SuperView軟件自(zi)動捕(bu)捉Die特征邊緣,同時進行高效(xiao)精準測量,幫助客戶在更短的時間內,達到更高的良(liang)率(lv)(lv),維持良(liang)率(lv)(lv)的穩(wen)定性。
 

有圖晶圓3D尺寸測(ce)量(liang)

Wafer制造時,前道黃光工序后需要(yao)測量芯(xin)粒(li)下底槽間的寬度來確定各芯(xin)粒(li)間的偏移量是(shi)否合格,自(zi)動選(xuan)取多條拋線得到穩定平均值(zhi),從而調整曝(pu)光機(ji)參(can)數以達(da)到工藝要(yao)求(qiu)。
 

有圖晶(jing)圓(yuan)輪廓分析及(ji)蝕(shi)刻深(shen)度(du)測量

重建晶圓的局(ju)部3D圖像(xiang),根(gen)據提供的線(xian)(xian)寬尺寸和(he)刻(ke)蝕深(shen)度(du),提取刻(ke)線(xian)(xian)的剖面輪(lun)廓進行分析,可判(pan)斷(duan)線(xian)(xian)槽輪(lun)廓的完整(zheng)性和(he)進行底部缺(que)陷的觀察。
 

有圖晶圓切割(ge)后槽(cao)深槽(cao)寬(kuan)測量

在劃片工藝的(de)(de)鐳(lei)射(she)工序后,進行鐳(lei)射(she)U型槽的(de)(de)槽深(shen)度和(he)寬(kuan)度檢測(ce),可自定義剖(pou)面寬(kuan)度取(qu)剖(pou)面輪廓的(de)(de)均(jun)值(zhi)曲線,求(qiu)取(qu)槽深(shen)寬(kuan)的(de)(de)平均(jun)值(zhi),根據(ju)測(ce)出(chu)的(de)(de)槽深(shen)和(he)槽寬(kuan),調整鐳(lei)射(she)機的(de)(de)參數以(yi)便符合工藝要求(qiu)

 

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