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WD4000無圖晶圓幾何量測系統

  • 產品型號:WD4000
  • 產品名稱:無(wu)圖晶圓(yuan)幾何量測系(xi)統
  • 主要特點:高精度厚度測量,非接觸三維微納形貌一體測量
  • 生產企業:深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 注釋:更多詳細產品信息,請聯系我們獲取

詳細信息

一、產品簡介

  WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數,同時生成Mapping圖;采用白光干涉測量技術對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D 層析圖像,顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關3D參數;基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數值七點相移算法計算,達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,實現膜厚測量功能;紅外傳感器發出的探測光在Wafer 不同表面反射并形成干涉,由此計算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測量Bonding Wafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,包括碳化硅、藍寶石、氮化鎵、硅等。
  WD4000無圖晶圓(yuan)幾(ji)何(he)(he)量測(ce)系統(tong)可廣泛應用于襯(chen)底制(zhi)造、晶圓(yuan)制(zhi)造、及(ji)封裝工(gong)藝檢(jian)測(ce)、3C 電子玻璃屏及(ji)其精(jing)密配件(jian)、光(guang)學(xue)加(jia)工(gong)、顯示面板、MEMS 器件(jian)等(deng)超(chao)精(jing)密加(jia)工(gong)行業(ye)。可測(ce)各類包括從(cong)(cong)光(guang)滑到粗糙(cao)、低反射率(lv)到高反射率(lv)的物體表(biao)面,從(cong)(cong)納米到微米級別工(gong)件(jian)的厚度(du)(du)、粗糙(cao)度(du)(du)、平整度(du)(du)、微觀(guan)幾(ji)何(he)(he)輪廓、曲率(lv)等(deng),提供依據(ju)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT 四大(da)國內外標(biao)準共計300余種2D、3D參數作為評價標(biao)準。
 

二(er)、產品優勢

1、非接觸厚(hou)度、三維微(wei)納形貌一(yi)體測量(liang)

◆ 集成(cheng)厚(hou)度測(ce)量(liang)模組(zu)和三維形貌(mao)、粗糙度測(ce)量(liang)模組(zu),使用一臺(tai)機(ji)器便可完成(cheng)厚(hou)度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌(mao)的測(ce)量(liang)。
 

2、高精(jing)度厚度測(ce)量技(ji)術

◆ 采用(yong)高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進(jin)行高效(xiao)掃描。
◆ 搭(da)配多自(zi)由度(du)的靜電放(fang)電涂層真空(kong)吸盤,晶圓(yuan)規格最大可支持至12寸。
◆ 采(cai)用(yong)Mapping跟(gen)隨技術(shu),可編(bian)程包含多點、線(xian)、面的自動測量。
 

3、高(gao)精度三維形貌測量技(ji)術(shu)

◆ 采用光學(xue)白(bai)光干涉技術、精密Z 向(xiang)掃描模塊和高精度3D 重建(jian)算法,Z 向(xiang)分辨率最高可(ke)到(dao)0. 1nm;
◆ 獨(du)特隔振(zhen)設計(ji)極(ji)大降(jiang)低(di)地(di)面振(zhen)動和(he)空氣聲(sheng)波振(zhen)動噪聲(sheng),獲(huo)得極(ji)高(gao)的(de)測量重(zhong)復性(xing)。
◆ 機器視覺技術檢測圖像Mark點(dian),虛擬夾具擺正樣品(pin),可對(dui)多點(dian)形(xing)貌進行自動化連續(xu)測量(liang)。
 

4、大行程高速龍門結構平臺

◆ 大(da)行程(cheng)龍(long)門結構(400x400x75mm),最大(da)移動速度500mm/s。
◆ 高精(jing)度(du)花崗(gang)巖基(ji)座(zuo)和橫梁,整體(ti)結構穩定、可靠。
◆ 關(guan)鍵運動機構采用(yong)高精度直線導軌導引、AC伺(si)服直驅(qu)(qu)電機驅(qu)(qu)動,搭(da)配分(fen)辨率0.1μm的光柵(zha)系統,保證設備的高精度、高效率(lv)。
 

5、操作簡單、輕松無憂

◆ 集成(cheng)(cheng)XYZ三個(ge)方(fang)向(xiang)位(wei)移調整功能(neng)的操縱手柄,可快速完成(cheng)(cheng)載物臺平移、Z向(xiang)聚焦等測量(liang)前準備工作。
◆ 具備(bei)雙重(zhong)防撞(zhuang)設計,避免誤操作(zuo)導致的物鏡與待測物因碰撞(zhuang)而(er)發(fa)生(sheng)的損壞情況(kuang)。
◆ 具備電動物鏡切換功(gong)能,讓觀察變得快速和簡單。
 

三(san)、應用場景

無圖晶圓厚度、翹曲(qu)度的測(ce)量

晶圓厚(hou)度、翹曲(qu)度測量結果

  通過非接觸測(ce)量,將晶圓上下面的(de)三維形(xing)貌進行重建,強大的(de)測(ce)量分析(xi)軟件穩定計算晶圓厚度(du)、粗糙度(du)、總體厚度(du)變化(TTV),有(you)效保護膜(mo)或圖案(an)的(de)晶片的(de)完整性。
 

無圖晶圓粗糙(cao)度測量

多文件分析細磨片25次測量(liang)數(shu)據(ju)

細磨片25次測量數據Sa曲線圖

  Wafer減薄(bo)工序(xu)中粗磨(mo)和細磨(mo)后的(de)硅(gui)片(pian)表(biao)面(mian)3D圖(tu)像,用(yong)表(biao)面(mian)粗糙度Sa數值大小及多次(ci)測(ce)量(liang)數值的(de)穩定性(xing)來反饋加工質量(liang)。在生產車間(jian)強(qiang)噪(zao)聲(sheng)環境中測(ce)量(liang)的(de)減薄(bo)硅(gui)片(pian),細磨(mo)硅(gui)片(pian)粗糙度集中在5nm附近,以25次(ci)測(ce)量(liang)數據計算重復性(xing)為(wei)0.046987nm,測(ce)量(liang)穩定性(xing)良(liang)好。
 
 

懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

 

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