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SuperView W3白光干涉儀

產品(pin)型號(hao):SuperView W3

產品名稱:白光干涉儀

  • 原理:非接觸、三維白(bai)光掃描干涉儀
  • 生產企業:深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 注釋:更多詳細產品信息,請聯系我們獲取

 

詳細信息

一、產品簡介

  SuperView W3白光干涉儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。

 

  SuperView W3白(bai)光干涉儀可廣(guang)泛應(ying)用于(yu)半(ban)導體(ti)制造(zao)及封裝工(gong)藝檢測、3C電子玻璃屏(ping)及其精密配件(jian)、光學(xue)加工(gong)、微納材料及制造(zao)、汽車零部件(jian)、MEMS器件(jian)等(deng)超精密加工(gong)行(xing)業(ye)及航空(kong)航天、國防軍工(gong)、科研院(yuan)所等(deng)領域(yu)中。可測各類從超光滑到粗糙、低反(fan)射率到高反(fan)射率的(de)物體(ti)表面,從納米到微米級別工(gong)件(jian)的(de)粗糙度(du)、平整度(du)、微觀(guan)幾何輪(lun)廓、曲率等(deng),提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標(biao)準共計300余種(zhong)2D、3D參數作為評價標(biao)準。

 

二、產品功能

  1)樣件測(ce)量能力:滿足從超光(guang)滑到(dao)(dao)粗糙、鏡面(mian)到(dao)(dao)全透明或黑色材(cai)質等所有類型樣件表面(mian)的(de)測(ce)量;

  2)自動(dong)測(ce)(ce)量(liang)功(gong)能(neng):自動(dong)單區域(yu)測(ce)(ce)量(liang)功(gong)能(neng)、自動(dong)多區域(yu)測(ce)(ce)量(liang)功(gong)能(neng)、自動(dong)拼接測(ce)(ce)量(liang)功(gong)能(neng);

  3)編(bian)程測量功(gong)能(neng):可預(yu)先(xian)配置(zhi)數據處理和分析步驟,結(jie)合自動(dong)測量功(gong)能(neng),實現一鍵測量;

  4)數據處(chu)理功能(neng):提供位置(zhi)調整、去噪、濾波、提取(qu)四大模塊的數據處(chu)理功能(neng);

  5)數據分(fen)析(xi)功(gong)(gong)能:提供粗糙度分(fen)析(xi)、幾何輪廓分(fen)析(xi)、結構分(fen)析(xi)、頻率分(fen)析(xi)、功(gong)(gong)能分(fen)析(xi)等五大分(fen)析(xi)功(gong)(gong)能。

  6)批量分析功能(neng):可根據需(xu)求參數(shu)定(ding)制數(shu)據處理和(he)分析模板(ban),針對同(tong)類型參數(shu)實現一鍵(jian)批量分析;

 

三、半導(dao)體(ti)領域專項產(chan)品功能

  1)同(tong)步支持6、8、12英寸三種規格(ge)的(de)晶圓片測量,并(bing)可一(yi)鍵(jian)實現三種規格(ge)的(de)真(zhen)空吸盤的(de)自動切換(huan)以適配(pei)不(bu)同(tong)尺寸晶圓;

  2)具(ju)備(bei)研磨工藝(yi)后減薄(bo)片的(de)粗糙度自動測量功能,能夠一鍵測量數十(shi)個小區域的(de)粗糙度求取均值;

  3)具備晶圓制造工藝中鍍膜臺(tai)階(jie)高度的(de)測(ce)量,覆蓋從1nm~1mm的(de)測(ce)量范圍,實現高精度測(ce)量;

 

四、應用領域(yu)

  對各種產品(pin)、部件和(he)材料表(biao)面的(de)平(ping)面度、粗糙度、波(bo)紋度、面形(xing)輪廓(kuo)、表(biao)面缺(que)陷(xian)、磨損情(qing)(qing)況(kuang)、腐蝕情(qing)(qing)況(kuang)、孔(kong)隙間隙、臺階高(gao)度、彎曲變形(xing)情(qing)(qing)況(kuang)、加(jia)工情(qing)(qing)況(kuang)等表(biao)面形(xing)貌特征(zheng)進行測量和(he)分(fen)析(xi)。

半導體制(zhi)造(zao)(減薄粗糙度、鐳射(she)槽道輪廓(kuo)) 光學元器件.曲率&輪(lun)廓(kuo)尺寸&粗糙度(du)
(超精(jing)密(mi))加工.輪廓尺寸&角度 表面(mian)工程(摩擦(ca)學).輪(lun)廓面(mian)積(ji)&體積(ji)
3C電子(玻璃(li)屏).粗糙度 標準塊.臺階高&粗糙度

 

五(wu)、樣品測試報告:

  點擊表(biao)格內(nei)圖片(pian)或文(wen)字(zi)可查看詳細報告數據

 

 光學玻璃鏡(jing)片樣品測試報(bao)告

金屬片表面(mian)摩擦磨(mo)損樣(yang)品測試(shi)報告

石英砂(sha)樣品(pin)測(ce)試(shi)報告

手機配件樣(yang)品測試報告(gao)

超光滑凹面樣品測試報告

薄(bo)膜粗(cu)糙度測試報告(gao)

微光學器件樣品(pin)測試報告

微納結構樣品測試報告

微(wei)透(tou)鏡陣(zhen)列樣品測試報告(gao)

 

 

 

 

懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

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